本文來自微信公眾號： 行業(yè)報告研究院 ，作者：玖峰，原文標題：《除了光模塊，誰在拿捏 AI 時代的“入場券”？》

過去三年，全球科技圈的目光幾乎都聚焦在英偉達和800G光模塊身上。但整理國際半導體產業(yè)協會SEMI的最新數據后不難發(fā)現，2025年全球半導體材料市場規(guī)模已經突破720.3億美元，這個數字背后，是一場圍繞基礎材料展開的存量競爭。

有一個容易被忽略的殘酷事實：哪怕光模塊的傳輸速度做得再高，缺少磷化銦襯底，信號連10厘米都無法傳遞；如果沒有ABF載板，性能再強的GPU也只是一堆容易漏電的硅片。目前，中國大陸在高端半導體材料領域的市場占比，已經從十年前的10.2%上漲到20.4%，翻倍的份額，都是中國企業(yè)從海外廠商的市場中一點點搶下來的。

磷化銦：全球稀缺的半導體核心硬通貨

在光通信行業(yè)，磷化銦是當之無愧的核心材料，它是制造高速光芯片、毫米波雷達必不可少的襯底原料。整理2026年4月的最新行業(yè)數據可以看到，當前全球磷化銦襯底的缺口已經擴大到200萬片。

現在市場上已經出現了有錢也拿不到貨的情況，6英寸射頻級磷化銦的價格已經漲到1.8萬元每片。對源杰科技這類光芯片企業(yè)來說，磷化銦襯底占總物料成本的比例超過27.2%，是當之無愧的第一大成本項。

當前全球磷化銦供應仍然被日本住友電工和美國AXT壟斷，但2025年，云南鍺業(yè)和光智科技已經將國產化率提升了8.5個百分點，這樣的突破已經讓海外廠商感受到了壓力——中國企業(yè)每提升一個百分點的良率，全球磷化銦的定價權就會向中國多偏移一分。

碳化硅：國產廠商打破Wolfspeed壟斷的新節(jié)點

碳化硅同時服務于新能源和AI算力兩大領域，相當于產業(yè)的“功率節(jié)油器”——無論是新能源汽車的800V高壓平臺，還是AI數據中心的電源管理模塊，使用碳化硅可以降低30%以上的功率損耗。

整理產能數據對比不難發(fā)現變化：2022年，美國Wolfspeed在碳化硅領域一家獨大，占據了42%的全球市場份額；但到2025年，中國的天岳先進已經躍居全球第一，尤其是8英寸碳化硅領域，天岳先進的全球占比已經突破50%。

這份份額的增長離不開國內市場的支撐：中國擁有全球最大的新能源汽車市場，給碳化硅的商業(yè)化落地提供了絕佳的測試和迭代場景。當Wolfspeed還在為良率問題頭疼時，中國企業(yè)已經拿出了96萬片的年產能規(guī)劃，直接把碳化硅從小眾高端選配，做成了行業(yè)主流標配。

光刻膠：日本壟斷的高端壁壘開始松動

光刻膠是芯片制造的核心材料，在高端ArF和EUV光刻膠領域，日本企業(yè)曾經占據了接近90%的市場。整理2025年底的最新行業(yè)分析可以看到，目前國內光刻膠整體國產化率雖然還不到5%，但已經出現了結構性的突破。

彤程新材旗下的北京科華已經躋身全球光刻膠企業(yè)八強，南大光電在ArF光刻膠領域的研發(fā)投入占營收比重保持在18.4%以上。持續(xù)高強度的投入已經逼得日系廠商開始降價，這恰恰說明，中國企業(yè)已經摸到了海外廠商的核心利益區(qū)。

我整理了2025年到2026年初四種核心半導體材料的最新競爭格局：

材料名稱	關鍵用途	全球主導者(2025)	國產化現狀(最新)	行業(yè)景氣度
磷化銦(InP)	高速光芯片/衛(wèi)星通信	住友電工、AXT	缺口200萬片，加速替代	極高
碳化硅(SiC)	800V快充/AI電源	天岳先進(全球第一)	8英寸份額>50%	爆發(fā)式增長
高端光刻膠	先進制程刻蝕	日本信越、JSR	國產化率約4.8%	戰(zhàn)略攻堅
ABF載板	GPU封裝基材	欣興電子、味之素	投資額超150億	持續(xù)缺貨

從原子層面搶回利潤：上游材料的產業(yè)博弈

一個值得關注的規(guī)律：凡是國產材料份額提升10%的領域，行業(yè)技術研發(fā)人員的起薪平均上漲了15.2%。這也印證了產業(yè)發(fā)展的邏輯：只有掌握上游核心材料的定義權，才能牢牢握住產業(yè)財富的分配權。

現在的中國半導體產業(yè)，早就不再滿足于光模塊組裝這類下游環(huán)節(jié)的利潤，我們的目標是從磷化銦晶體生長，到光刻膠感光分子合成，打通整條產業(yè)鏈的自主閉環(huán)。

鉭電容與MLCC：被忽略的高端利潤陣地

在AI服務器的主板上，每一顆GPU周邊都布滿了上千顆MLCC（片式多層陶瓷電容器），是保證算力穩(wěn)定運行必不可少的基礎零件。

翻看三環(huán)集團2025年的年報可以看到，2026年初企業(yè)高容量MLCC產能已經實現了45.2%的增長。

這不只是產能數字的上漲，更意味著中國企業(yè)已經正式切入曾經由日本村田壟斷的100微法以上高端電容核心區(qū)間，打破了海外廠商的壟斷。

鉭電容領域的突破更值得關注：數據顯示，宏達電子2025年高端鉭電容的毛利率穩(wěn)定在62.8%左右，如此高的毛利率直接支撐了行業(yè)技術人員的薪資增長，這個細分領域里，資深研發(fā)工程師的年薪漲幅已經連續(xù)三年超過20%。

如今的高端電容早就不只是簡單的電子零件，它已經成為中國制造向高端升級過程中，重要的利潤陣地。

高純氖氣與電子級硫酸：重構全球電子材料供應版圖

每一顆先進制程芯片，在光刻和清洗環(huán)節(jié)都離不開超高純度的特種氣體和電子化學品。

查閱2026年第一季度海關進出口數據可以看到，雖然中國高純氖氣的出口價格比2022年的高位有所回落，但全球占比已經穩(wěn)定在40%以上。華特氣體等國內企業(yè)不僅實現了高純氖氣的國產化，還在2025年完成了先進制程所需特種氣體的全品類覆蓋。

再看電子級硫酸，江化微2026年初新產線投產后，直接把高端G5級電子硫酸的價格拉低了15.6%。這種降價不是國內行業(yè)的內卷，而是通過工藝升級，把原本被海外化工巨頭拿走的超額利潤重新還給了產業(yè)鏈。

銅箔與電子級玻纖布：撐起AI算力的基礎骨架

高端PCB是承載AI算力的基礎骨架，AI服務器的所有芯片、元件都要依托PCB才能運行。

最新機構調研數據顯示，2026年全球AI服務器PCB市場增速已經超過110%，PCB在AI服務器中的成本占比，也從傳統服務器的4%漲到了12%。

2025年，中國巨石和中材科技的高端電子級玻纖布出貨量占比提升了12.4個百分點，基礎材料的突破，給深南電路等國內載板企業(yè)提供了底氣，讓它們有能力和海外廠商競爭32層以上高端載板的訂單。

我整理了8種核心材料2026年初的市場競爭狀態(tài)如下：

材料名稱	2025營收增速	國產化率(最新)	核心博弈目標
高端MLCC	28.5%	約32.0%	攻克100uF以上超高容
鉭電容	21.0%	約45.0%	實現民用AI服務器全替代
半導體靶材	27.8%	約38.0%	擠壓美系霍尼韋爾份額
電子級硫酸	16.5%	約55.0%	G5等級全產線滲透
高純氖氣	12.4%	約85.0%	掌握全球定價主導權
電子級玻纖布	14.2%	約40.0%	向高頻高速低介電升級
電子銅箔	18.0%	約65.0%	極薄化工藝全面對標日本
特種化學品	22.1%	約28.0%	平臺化供應能力構建

清醒認知：材料工業(yè)沒有捷徑可走

雖然國產材料的份額增長數據十分亮眼，但必須承認材料科學的殘酷性：材料產業(yè)沒有捷徑可走。

國內半導體靶材龍頭江豐電子，2025年研發(fā)投入就增長了27.7%，這種高強度的投入是必須的——材料領域不存在所謂的“彎道超車”，只有無數次實驗失敗后，一步步突破的“厚積薄發(fā)”。

當前我們仍然存在短板：核心研發(fā)設備的國產化率還不夠高，比如生產電子級玻纖布的高端拉絲爐，部分核心零件仍然依賴進口。這種對海外底層設備的依賴，是未來五年我們需要攻克的最大難題。

結尾：戰(zhàn)略定力決定產業(yè)最終高度

AI時代的入場券，本質上就是對核心基礎材料的話語權。

當我們不再只盯著下游光模塊組裝的利潤，而是沉下心，深耕每一顆電容、每一滴電子酸、每一寸材料的研發(fā)，中國制造才算真正挖深了自身的護城河。

我們需要做的，就是保持這份戰(zhàn)略定力，在實驗室里和每一個技術細節(jié)死磕。只要我們守住了核心材料的制高點，不管全球產業(yè)鏈怎么重構，利潤的高地永遠會留在中國。