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終端設(shè)備廠商需直面AI數(shù)據(jù)中心的芯片供應(yīng)鏈爭奪挑戰(zhàn)

05-30 06:39

本文來自微信公眾號: 芯世相 ,作者:Sarita Benjamin



科技領(lǐng)域有史以來規(guī)模最大的一輪資本開支浪潮,正在改寫AI數(shù)據(jù)中心的電子元器件供應(yīng)規(guī)則,所有和超大規(guī)模AI基礎(chǔ)設(shè)施共享供應(yīng)鏈的終端原始設(shè)備制造商(OEM)都將受到直接影響。



相關(guān)數(shù)據(jù)足以說明這場熱潮的規(guī)模:亞馬遜、微軟、谷歌、Meta和甲骨文這五家全球頂級超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商,預(yù)計2026年的基礎(chǔ)設(shè)施總支出將突破6000億美元,相比2025年增幅達到36%,其中約75%,也就是近4500億美元,都會投入AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。如果把統(tǒng)計范圍擴大到全球14家頭部上市數(shù)據(jù)中心運營商,2026年全年的資本開支總額將接近7500億美元。



而且這并不是短期的臨時性需求暴漲。根據(jù)高盛的預(yù)測,2025年到2027年,全球超大規(guī)模運營商的資本開支總額將達到1.15萬億美元,是2022年到2024年總開支4770億美元的兩倍還多。僅2025年12月,美國數(shù)據(jù)中心建設(shè)的月度支出就達到了451億美元,和兩年前相比漲幅高達85%。



01



用數(shù)據(jù)直觀呈現(xiàn)AI數(shù)據(jù)中心的需求規(guī)模



想要理清AI數(shù)據(jù)中心熱潮如何重構(gòu)電子元器件供應(yīng)鏈,我們首先可以用數(shù)據(jù)量化需求,直觀展現(xiàn)當(dāng)前供應(yīng)鏈的真實處境。





02



AI數(shù)據(jù)中心已經(jīng)搶占了五大類元器件的大量供應(yīng)份額



1.存儲芯片:短缺形勢最為嚴峻



2026年,全球高達70%的存儲芯片總產(chǎn)量都會被AI數(shù)據(jù)中心消耗。AI硬件加速器對高帶寬存儲器(HBM)的旺盛需求,迫使三星、SK海力士和美光這三大全球存儲芯片巨頭,將有限的潔凈室產(chǎn)能更多轉(zhuǎn)移到利潤率更高的企業(yè)級產(chǎn)品上。目前HBM已經(jīng)占到DRAM晶圓總產(chǎn)能的23%,而僅僅在兩年前,這個占比還僅僅是個位數(shù)。



這種產(chǎn)能重新分配,正在催生IDC預(yù)警的全球存儲芯片短缺危機。目前DRAM價格已經(jīng)開始快速攀升,有部分分析師預(yù)測,到2026年年中價格漲幅將達到50%。而且影響范圍遠不止數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域:智能手機、PC、汽車、工業(yè)電子的廠商都需要爭搶剩下30%的產(chǎn)能。對于航空航天和國國防領(lǐng)域的OEM廠商來說,他們的雷達處理設(shè)備、通信系統(tǒng)和航空電子設(shè)備都離不開存儲芯片,供應(yīng)緊縮帶來的壓力直接且持久。



2.電源管理芯片與分立半導(dǎo)體



每一組AI系統(tǒng)服務(wù)器機架都需要復(fù)雜的電力配套,包括電壓調(diào)節(jié)器、電源轉(zhuǎn)換器、柵極驅(qū)動器和電流傳感器,用來管控流向GPU集群的數(shù)百千瓦電力。預(yù)計2026年全年電源管理芯片都會持續(xù)面臨供應(yīng)短缺,根源就是AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求的爆發(fā)式增長。這些電源管理芯片大多采用成熟半導(dǎo)體工藝節(jié)點(90納米到350納米)制造,而這類工藝產(chǎn)品本來是幾乎所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)構(gòu)件,汽車電源系統(tǒng)、工業(yè)電機驅(qū)動、醫(yī)療設(shè)備電源、國防電子都離不開它們。



這個問題屬于結(jié)構(gòu)性矛盾:和流向AI芯片先進節(jié)點的投資相比,廠商對成熟節(jié)點產(chǎn)能的投資一直非常謹慎。這些本來就在疫情短缺之后恢復(fù)最慢的芯片品類,現(xiàn)在又一次陷入了產(chǎn)能跟不上需求的困境。



3.光纖組件與高速互連器件



4.邏輯芯片與可編程邏輯器件



5.被動元件與連接器



03



這場供應(yīng)鏈爭奪對數(shù)據(jù)中心外的OEM廠商意味著什么



首先,共享元器件品類的交貨周期明顯拉長。存儲器芯片、電源管理元器件、光纖和邏輯器件是AI數(shù)據(jù)中心和非數(shù)據(jù)場景產(chǎn)品都要使用的品類,當(dāng)AI數(shù)據(jù)中心吃下70%的存儲芯片產(chǎn)量后,其他所有買家只能分搶剩下的30%。



其次,需求推動通脹帶來了顯著的定價壓力。元器件價格本來就受供貨分配影響,當(dāng)需求超過供給時,廠商會優(yōu)先滿足訂單規(guī)模更大、利潤率更高的AI數(shù)據(jù)中心客戶。訂單規(guī)模偏小的OEM廠商只能二選一:要么支付高價溢價拿貨,要么接受更長的交貨周期。



最后,缺貨狀態(tài)下假冒元器件的風(fēng)險大幅上升。交貨周期拉長、原廠配額受限會迫使OEM從授權(quán)渠道外找貨,而這恰恰是假冒芯片滋生的溫床。國際電子分銷商協(xié)會(ERAI)的數(shù)據(jù)顯示,2024年假冒芯片的數(shù)量已經(jīng)增長了25%,而2026年的缺貨形勢會更加嚴峻。



04



為什么這次需求增長是結(jié)構(gòu)性的,而非周期性波動



過往的半導(dǎo)體需求暴漲,比如2020年到2022年疫情催生的缺貨,都是由短期突發(fā)需求激增推動,最終都會隨著需求回落恢復(fù)平衡。但這次AI數(shù)據(jù)中心熱潮,在三個核心方面和過往完全不同。



第一,這場投資有全球頭部科技公司的堅實支撐。這些巨頭擁有足以支撐多年建設(shè)周期的健康資產(chǎn)負債表,還承諾每年投入6000億美元甚至更多的資本開支,因此這種需求完全不是投機性的,目前已經(jīng)完成資金到位、簽訂合同,正在落地建設(shè)中。



第二,AI工作負載的增長是復(fù)合增長,而非周期性波動。和有明顯季節(jié)性峰谷的消費電子需求周期不同,從2023年至今,AI計算需求一直在持續(xù)增長,沒有任何放緩跡象。每一代新的大語言模型,需要的計算能力、內(nèi)存容量和互連帶寬都比上一代更高。



第三,電力供應(yīng)和建設(shè)瓶頸拉長了項目周期。預(yù)計2026年規(guī)劃的AI數(shù)據(jù)中心容量中,有30%到50%都會推遲到2028年才能投用,原因就是電網(wǎng)并網(wǎng)排隊和建設(shè)資源瓶頸。這意味著本來預(yù)計在2026年達到峰值的元器件需求,會隨著延期項目逐步上線,一直持續(xù)到2027年和2028年。



對于供應(yīng)鏈規(guī)劃來說,結(jié)論非常清晰:受AI數(shù)據(jù)中心需求影響的零部件品類,供應(yīng)緊張的狀態(tài)會持續(xù)數(shù)年,而不僅僅是幾個季度。



05



OEM廠商該如何保障自身供應(yīng)鏈安全



和AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施共享元器件品類的OEM,需要調(diào)整自身的采購和設(shè)計策略,來適應(yīng)這個“單一需求群體就能吃掉關(guān)鍵品類全球絕大部分產(chǎn)量”的新市場。



第一步,評估物料清單(BOM)在AI相關(guān)品類的風(fēng)險敞口。先識別出當(dāng)前BOM中屬于存儲、電源管理、光纖、邏輯芯片、高密度連接器的所有元器件,再針對每一類元器件,評估當(dāng)前的交貨周期趨勢、單一來源風(fēng)險,以及和AI數(shù)據(jù)中心需求的重疊程度。



第二步,把受影響元器件的規(guī)劃周期延長到52周甚至更久。當(dāng)交貨周期已經(jīng)超過40周時,傳統(tǒng)的13周或者26周規(guī)劃周期已經(jīng)不夠用了。廠商可以和分銷商、原廠共享更長期的需求預(yù)測,方便對方提前為你的需求預(yù)留產(chǎn)能份額。



第三步,在產(chǎn)品設(shè)計階段就側(cè)重提升采購韌性。對于新設(shè)計,應(yīng)該指定支持多供應(yīng)商的封裝規(guī)格,同時評估能夠降低對受限品類依賴的替代架構(gòu)。設(shè)計時避開單一來源HBM,或者采用支持第二供應(yīng)商的電源轉(zhuǎn)換器,在整體結(jié)構(gòu)成本和供貨穩(wěn)定性上都會更有優(yōu)勢。



第四步,持續(xù)跟蹤監(jiān)控供應(yīng)趨勢。對于持續(xù)監(jiān)控市場的企業(yè)來說,其實在2026年3月供應(yīng)周期驟漲之前,就可以提前12個月觀察到逐步拉長的趨勢,只靠季度物料清單審查根本沒辦法提前發(fā)現(xiàn)趨勢、及時采取行動。



第五步,和授權(quán)分銷商建立深度戰(zhàn)略合作。在供貨受限的市場環(huán)境下,和分銷商的良好關(guān)系、及時共享需求信號,會成為核心競爭優(yōu)勢,分銷商會優(yōu)先給需求可預(yù)測的穩(wěn)定客戶分配貨源。



第六步,提前做好存儲和電源芯片價格持續(xù)上漲的準備。從當(dāng)前的需求結(jié)構(gòu)來看,做預(yù)算規(guī)劃時假設(shè)價格會回落至2024年的水平并不現(xiàn)實,應(yīng)該把當(dāng)前和預(yù)測的價格納入前瞻性成本模型中。



06



電子元器件競爭格局迎來全新變化



AI數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展,已經(jīng)永久性改變了電子元器件供應(yīng)領(lǐng)域的競爭格局。航空航天、國防、汽車、醫(yī)療、工業(yè)市場的OEM廠商,不再只是和同領(lǐng)域?qū)κ譅帗屧骷漕~,現(xiàn)在它們的競爭對手是有史以來規(guī)模最大、資金最雄厚的全球科技巨頭,這些巨頭的采購規(guī)模足以吞下一整個元器件品類的大部分產(chǎn)量。



未來能夠順利應(yīng)對這場變局的企業(yè),必須具備三項核心能力:擁有前瞻性視野,提前預(yù)判供應(yīng)變化的影響;掌握充足的數(shù)據(jù),精準量化自身的風(fēng)險敞口;同時擁有決策智慧,在市場形勢徹底轉(zhuǎn)向之前提前采取行動。


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