本文來自微信公眾號：和訊，作者：和訊財經研究

如今，在外圍技術封鎖和全球半導體產業(yè)周期的雙重影響下，A股半導體板塊正在迎來一輪新的行情，這輪行情主要由AI算力需求爆發(fā)以及存儲產業(yè)鏈漲價共同推動，板塊景氣度快速提升。從階段表現(xiàn)來看，半導體板塊的漲幅已經大幅超過大盤，主力資金也在持續(xù)凈流入該板塊；但另一方面，當前板塊市盈率始終處于高位震蕩區(qū)間，內部也出現(xiàn)了明顯的分化行情，整體呈現(xiàn)出上游強下游弱、存儲與AI賽道強、通用芯片弱的格局。

那么這一次半導體板塊的持續(xù)上漲，到底是機構資金看準產業(yè)趨勢的理性加倉，還是情緒與資金互相推動催生的過熱信號？

本文結合最新市場數(shù)據(jù)，拆解板塊內部結構，對這個市場關注的核心問題進行系統(tǒng)分析。

01

資金與估值：整體資金涌入，估值處于歷史高位

從這一輪半導體行情的強度就能看出，該板塊的表現(xiàn)已經全面領先市場。從4月初到5月中旬，半導體板塊的階段漲幅遠超滬深300指數(shù)，市場成交活躍度也在不斷走高。從主力資金動向來看，資金呈現(xiàn)出系統(tǒng)性加倉的特征，在最近的60個交易日中，有33個交易日都是主力資金凈流入，累計凈流入金額達到1030.78億元。

資金大量涌入的同時，板塊估值也被快速推高。截至5月15日，板塊滾動市盈率在125倍到153倍的高位區(qū)間震蕩，最新數(shù)值約為132.56倍，這個數(shù)值明顯高于歷史中位數(shù)和機會值水平，估值壓力正在不斷累積。

02

基本面：國產替代疊加漲價周期，提供堅實支撐

這一輪行情背后，基本面的邏輯其實非常堅實，主要由兩條核心主線支撐，分別是國產替代進程加速以及全球半導體產業(yè)鏈漲價傳導。

在國產替代方面，外部的技術封鎖反而倒逼國內半導體產業(yè)實現(xiàn)了多領域的突破。技術層面，國內相關企業(yè)已經可以通過DUV多重曝光技術，實現(xiàn)7nm及以下先進制程的穩(wěn)定量產，Chiplet、3D堆疊這類先進封裝技術也在快速落地普及；材料層面，12英寸硅片、電子特氣、光刻膠等關鍵半導體材料的國產化率正在不斷提升；政策層面，國家通過出臺《“十四五”集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、落地大基金三期等方式，將超過70%的資金投向半導體設備、材料這些被“卡脖子”的領域，形成了頂層設計加資金引導的雙重驅動模式。

在盈利改善方面，全球存儲行業(yè)現(xiàn)在已經進入量價齊升的周期，漲價浪潮已經從上游完整傳導到下游。根據(jù)相關報告統(tǒng)計，存儲芯片環(huán)節(jié)的漲價幅度已經達到90%-95%，晶圓代工環(huán)節(jié)漲價10%-15%，半導體材料漲價幅度也超過10%，芯片設計環(huán)節(jié)漲價幅度在15%-85%之間。漲價已經實實在在傳導到了企業(yè)盈利端：2026年第一季度，有超過一半的半導體行業(yè)上市公司歸母凈利潤實現(xiàn)同比增長，其中存儲行業(yè)就是這一輪盈利修復的領頭板塊。

03

板塊個股梳理：呈現(xiàn)金字塔分化格局，上游材料設備漲幅領跑

半導體板塊內部現(xiàn)在已經呈現(xiàn)出非常明顯的金字塔型分化格局。在統(tǒng)計的74家樣本企業(yè)當中，漲幅超過65%的極端上漲企業(yè)僅有3家，平均漲幅達到80.8%；漲幅在50%-65%區(qū)間的超高漲幅企業(yè)有9家，漲幅在35%-50%的高漲幅企業(yè)有16家；漲幅在20%-35%的中漲幅企業(yè)數(shù)量最多，達到25家，占比約34%，另外還有7家企業(yè)漲幅不足10%。頭部個股彈性十足，尾部個股持續(xù)滯漲，板塊內部分化十分明顯。

從產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)來看，上游的半導體材料和設備企業(yè)平均漲幅達到40.3%，排在所有環(huán)節(jié)首位；中游設計與制造環(huán)節(jié)平均漲幅為28.8%；下游封測與應用環(huán)節(jié)平均漲幅為21.1%。

從技術方向來看，AI算力與高速互聯(lián)賽道，以及存儲芯片賽道的表現(xiàn)明顯好于其他方向。AI算力與高速互聯(lián)樣本企業(yè)平均漲幅為41.9%，存儲芯片平均漲幅為41.1%，兩者的核心驅動因素分別是AI服務器需求爆發(fā)、算力芯片供給缺口，以及DRAM、NAND漲價、HBM供應短缺；先進封裝賽道平均漲幅為22.4%，通用芯片則更多是跟隨板塊的貝塔行情上漲。

04

機構觀點：行業(yè)景氣上行已成共識，設備與制造產業(yè)鏈更被看好

多家券商在最新發(fā)布的研報當中，都對半導體行業(yè)的景氣上行表達了積極態(tài)度。國信證券指出，A股半導體上市公司的收入已經連續(xù)11個季度實現(xiàn)同比增長，2026年第一季度行業(yè)毛利率和凈利率同比、環(huán)比都繼續(xù)提升。銀河證券認為，當前半導體板塊的行情正在向增量市場、卡脖子瓶頸環(huán)節(jié)、周期反轉環(huán)節(jié)擴散。湘財證券則表示，隨著國內存儲龍頭長鑫存儲上市臨近，疊加行業(yè)國產化率不斷提升，國內半導體設備廠商的訂單有望迎來增長拐點。